产品技术

PRODUCT TECHNOLOGY

制程能力


项目 

Item

能力

Capability

项目 

Item

能力

Capability

层数

 No. of Layer

1-28Layer

外层设计线宽/间距(最小)

Design Line Width/Space of Outer Layer (Min)

3.5mil ( 0.089mm)

完成板尺寸(最大) 

Finished Board Size (Max)

18.4″×23.62″(468mm×600mm)

内层设计线宽/间距(最小)

Design Line Width/Space of Inner Layer (Min)

3.5mil ( 0.089mm)

完成板尺寸(最小)

Finished Board Size (Min)

3.0″×2.0″(76mm×51mm)

外层对位精度

Outer layer contraposition precision

±1.5mil ( ±0.038mm)

板厚度(最大)

Board Thickness (Max)

0.126″(3.2mm)

阻焊对位精度

SM contraposition precision 

±1.5mil ( ±0.038mm)

板厚度(最小)

Board Thickness (Min)

0.016″ (0.4mm) 

成型精度

Routingprecision 

±4mil (± 0.1mm)

钻孔孔径(最小)

Drilling Hole Diameter(Min)

ф0.008″ (0.20mm)

内层铜厚(最大)

Inner copper thickness(Max)

3OZ

钻孔位置精度

Drilling precision 

±2mil ( ±0.05mm)

外层铜厚 (最大)

Outer copper thickness(Max)

4OZ

孔径公差(镀通孔)

Hole Diameter Tolerance (PTH)

±3mil ( ±0.076mm)

内层孔到线路的距离

Distance from hole to track of inner layer 

7mil

孔径公差(非镀通孔)

Hole Diameter Tolerance (NPTH)

±2mil ( ±0.051mm)

阻焊桥宽度(最小)

Width of SM dam(Min)

3mil